资讯

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量

驱动之家·2026/9/10 13:05:00🔗 原文

📋总体概括

美国初创公司Kepler Computing在低调研发7年后高调亮相,宣称将推出无需EUV工艺的全新内存产品,实现接近SRAM的每瓦带宽,容量达SRAM和HBM的10倍以上。该公司已融资4.68亿美元并建成专用晶圆厂,计划今年推出样品、2027年量产、2028年在美国扩大规模。其产品疑似某种3D RAM,具体技术细节未公布,但公司强调团队拥有3D芯片堆栈、DRAM、铁电材料等深厚背景,此举直指AI行业的内存墙瓶颈。

关键信息

  • Kepler Computing低调研发7年后亮相,推出无需EUV工艺的全新内存产品
  • 新内存每瓦带宽接近SRAM,容量达SRAM及HBM的10倍以上
  • 公司已获4.68亿美元融资,建成专用晶圆厂
  • 时间表:今年出样品,2027年量产,2028年在美国扩大规模
  • 团队自称主导过3D芯片堆栈、第七代DRAM及铁电材料等技术

🔥犀利点评

剧情太熟悉了:隐身多年、颠覆性指标、巨额融资、宏大时间表——每一条都精准踩在融资叙事的模板上。每瓦带宽媲美SRAM、容量十倍于HBM,这指标要是真的,三星SK海力士可以直接关门了。团队履历看着唬人,但履历和量产之间隔着整整一条产业化的鸿沟。4.68亿美元烧完之前,先看样品跑不跑得起来分晓,2027年量产前听听就好。

本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 驱动之家 阅读全文