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低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量
📋总体概括
美国初创公司Kepler Computing在低调研发7年后高调亮相,宣称将推出无需EUV工艺的全新内存产品,实现接近SRAM的每瓦带宽,容量达SRAM和HBM的10倍以上。该公司已融资4.68亿美元并建成专用晶圆厂,计划今年推出样品、2027年量产、2028年在美国扩大规模。其产品疑似某种3D RAM,具体技术细节未公布,但公司强调团队拥有3D芯片堆栈、DRAM、铁电材料等深厚背景,此举直指AI行业的内存墙瓶颈。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing低调研发7年后亮相,推出无需EUV工艺的全新内存产品
- ▸新内存每瓦带宽接近SRAM,容量达SRAM及HBM的10倍以上
- ▸公司已获4.68亿美元融资,建成专用晶圆厂
- ▸时间表:今年出样品,2027年量产,2028年在美国扩大规模
- ▸团队自称主导过3D芯片堆栈、第七代DRAM及铁电材料等技术
🔥犀利点评
剧情太熟悉了:隐身多年、颠覆性指标、巨额融资、宏大时间表——每一条都精准踩在融资叙事的模板上。每瓦带宽媲美SRAM、容量十倍于HBM,这指标要是真的,三星SK海力士可以直接关门了。团队履历看着唬人,但履历和量产之间隔着整整一条产业化的鸿沟。4.68亿美元烧完之前,先看样品跑不跑得起来分晓,2027年量产前听听就好。
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