英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦联合宣布，高数值孔径EUV光刻技术正加速走向量产：英特尔已累计处理超100万片晶圆，并将该技术用于酷睿Ultra 3处理器「Panther Lake」部分层的量产。英特尔称，采用高NA EUV的18A制程产品性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台的同类层。双方还在推动光罩从6英寸向6×12英寸过渡，并借助光罩拼接技术让客户在现有条件下先行受益。这是高NA EUV从实验室走向产业化的关键节点，也意味着最先进制程设备的军备竞赛进入新阶段。