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三星4nm制程满负荷运转 过半产能已分配给HBM4
📋总体概括
三星电子因HBM需求远超供应，已将4纳米制程50%-60%的产能用于生产HBM4基础裸片，4纳米产线满负荷运转。其平泽工厂4纳米月产能约3万片，其中1.5万片用于HBM4基础裸片。KB Securities报告显示三星与SK海力士存储库存不足10天供应量。三星还考虑用2纳米制程生产HBM基础裸片，可能专供英伟达。AI数据中心需求驱动下，三星、SK海力士、美光三家竞相扩产HBM，同时挤压传统DRAM产能，三家在HBM4技术路线上也各有取舍。
⚡关键信息
- ▸三星4纳米制程满负荷运转，50%-60%产量用于HBM4基础裸片，月产3万片4纳米晶圆中1.5万片投向HBM4。
- ▸KB Securities报告称三星与SK海力士存储库存降至不足10天供应量，明年可用供应明显不足。
- ▸业内估计三星与SK海力士HBM月产能均在15万至20万片，美光目标年底达到10万片。
- ▸三星可能改造器兴生产线，用2纳米制程生产HBM基础裸片并专供英伟达。
- ▸三家路线分化：SK海力士基础裸片外包台积电并用1b工艺保良率，三星自研4纳米裸片并用1c工艺，美光仍处产能爬坡。
🔥犀利点评
三星把一半4纳米产能押给HBM4基础裸片，本质是一场豪赌：逻辑制程产能本就稀缺，此刻 All in AI 内存，等于承认HBM才是未来几年的利润核心。但风险也很直白——SK海力士把裸片外包台积电、先保良率，三星却自研4纳米裸片叠加激进1c工艺，跑得快但翻车概率不低。库存不足10天的信号更说明这场扩军竞赛已经透支了供给端，传统DRAM被挤压的代价迟早会显现在价格上。
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