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华泰证券：AI算力建设正推动产业竞争向通用计算与先进封装等系统环节延伸
📋总体概括
华泰证券在9月2日至3日举办的2026年秋季策略会上，围绕AI算力基础设施各细分方向展开交流并发布观点。研报指出，AI算力建设正推动产业竞争从单一加速器向材料、互连、通用计算、先进封装等系统环节延伸：800G、1.6T光模块迭代拉动有源光芯片需求，InP衬底供应能力成为关键，国产供应链加速验证导入；数据中心光纤用量提升，光棒扩产周期长，高性能光纤供需趋紧，空芯光纤加速演进；智能体多任务协同提升CPU调度价值；玻璃基板在先进封装中打开新空间，量产能力决定产业化节奏。
⚡关键信息
- ▸华泰证券于9月2日—3日举办2026年秋季策略会，聚焦AI算力基础设施细分方向交流。
- ▸800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求，InP衬底良率与稳定交付成关键，国产供应链加快验证导入。
- ▸AI数据中心显著提升光纤用量，光棒扩产周期长，高性能光纤供需有望偏紧，空芯光纤等新技术加速演进。
- ▸智能体的规划、工具调用与多任务协同提升CPU编排与调度价值。
- ▸大尺寸高密度封装升级为玻璃基板打开新空间，量产能力将决定产业化节奏。
🔥犀利点评
这份研报的价值在于点破了一个趋势：AI算力的竞争已不是单颗GPU的军备赛，而是光芯片、光纤、CPU、封装的全产业链接力。最实在的信号是光纤和InP衬底——供给受制于扩产周期和良率，涨价逻辑比概念更硬。玻璃基板故事好听，但量产能力才是分水岭，别急着为PPT产能买单。国产供应链的验证导入窗口期真正打开，能供货的才配谈国产替代红利。
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