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雷军称小米造芯已经砸了210亿：只要开始追赶就在赢的路上
📋总体概括
在2026小米秋季旗舰新品发布会上，雷军披露造芯进展：原计划10年投入500亿元研发，目前已实际投入210亿元。玄戒O3、O100、D100三款芯片均完成研发和测试验证，其中首款AI旗舰SoC玄戒O3已商用，安兔兔跑分561万，采用10核全大核设计；O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，D100为国内首款3nm智驾芯片，后两者计划明年上半年商用。小米正从手机SoC向AI加速、智驾芯片多线扩张。
⚡关键信息
- ▸小米造芯计划10年投入500亿元，截至目前已实际投入210亿元，进度接近一半
- ▸玄戒O3已正式商用，为小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，采用10核全大核设计
- ▸玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽达1.22TB/s
- ▸玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核CPU加16核NPU组合
- ▸O100与D100计划2027年上半年商用，小米芯片布局覆盖手机、AI加速、智驾三条线
🔥犀利点评
210亿砸出三款芯片，节奏确实快，但发布会的修辞总比流片报告好听。玄戒O3的561万分是自证，真实成色要看商用机的功耗、供货和外销口碑；O100和D100还停在「测试验证完成」，距离装车装机变现还有硬仗要打。自研芯片是烧钱换议价权和差异化，雷军最怕的不是技术追不上，而是销量撑不起摊销——芯片这门生意，最终由出货量投票，不由发布会投票。
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