小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

📋总体概括

小米秋季发布会上雷军宣布玄戒三款自研芯片齐发：旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100，三款均已完成研发和测试验证。雷军强调小米坚持技术为本，造芯并非说说而已。数据显示，小米过去5年总研发投入已达1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元。从手机SoC到AI与车载芯片，小米正将自研版图从单一品类扩展至全生态，向高通、英伟达等巨头核心腹地发起挑战。