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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
📋总体概括
据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星晶圆代工部门正将内部SF4（4nm）产线约一半产能预留给HBM4基础裸片生产，涉及平泽P2、P3厂区S5、S6产线。因HBM4及HBM4E客户要求在基础裸片中集成内存控制器、PHY等定制逻辑电路，基础裸片制造需求大增。此举也印证三星在HBM市场快速崛起：2026年第二季度按营收计算的HBM份额达38%，较一年前的15%大幅提升，直接冲击SK海力士的领先地位。
⚡关键信息
- ▸三星将SF4（4nm）产线约一半产能预留用于HBM4基础裸片生产，产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6
- ▸HBM4/HBM4E客户要求在基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑，减少主计算Chiplet占用面积
- ▸三星2026年Q2按营收计HBM市场份额达38%，较一年前的15%大幅提升
- ▸基础裸片需求增长与外部客户ASIC生产扩产叠加，三星代工产能分配压力上升
🔥犀利点评
半数4nm产能押注HBM4基础裸片，三星这次是真急了也真敢押——用最先进的逻辑工艺给SK海力士的传统腹地捅刀子。定制逻辑进基础裸片是HBM4的技术分水岭，正好放大三星代工+存储一体化的独特优势，这是海力士学不来的牌。38%的份额说明客户已经用脚投票，但把先进产能押给HBM，一旦AI需求波动，这部分产能转身做ASIC代工并不容易，豪赌之下风险同样不小。
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