华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

📋总体概括

华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载业界首款实现3D堆叠的国产旗舰芯片麒麟9050 Pro。该芯片采用逻辑折叠技术，在不依赖EUV光刻机的情况下，于DUV光刻机上对逻辑单元垂直堆叠，以「时间缩微」替代「几何缩微」，使成熟制程获得等效先进制程性能。与同制程的麒麟9030 Pro相比，晶体管密度从约1.55亿颗/平方毫米提升至约2.38亿颗/平方毫米，增幅55%，相当于此前三年几何尺寸缩小的成果总和。