资讯
芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代
📋总体概括
在第27届中国国际光电博览会（9月9-11日深圳）开幕前，光芯片厂商芯思杰宣布将正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片，该产品曾在2026年美国OFC展首次亮相，此次以完整样品形态面向全球客户发布。作为光收发模块接收端核心器件，400Gbps PIN PD瞄准AI算力驱动下光模块向1.6T、3.2T速率迭代的窗口期，芯思杰凭借IDM全链能力推进产品验证与规模化应用，进一步切入全球高端光互联产业链。
⚡关键信息
- ▸芯思杰将于9月9-11日CIOE展会11号馆11B33展位正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片
- ▸该芯片此前已在2026年美国OFC展首次展示，本次从技术展示升级为完整样品的正式发布
- ▸产品定位于AI算力驱动的光收发模块1.6T、3.2T迭代需求，承担高速模块接收端核心功能
- ▸芯思杰强调自主研发与IDM全链能力，正与上下游推进技术迭代、产品验证及规模化应用
🔥犀利点评
800G向1.6T、3.2T狂奔的光模块军备竞赛里，接收端光电二极管是常被忽视却卡脖子的环节，芯思杰从OFC展示到CIOE正式发布的节奏踩得还算准。但发布会≠订单，400Gbps PIN PD真正的考题是良率、成本和能否挤进海外大厂供应链——光芯片赛道英日老牌玩家盘踞多年，国产替代叙事讲得再热，最终还是要看谁家的芯片被3.2T模块量产线点头。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 雷峰网 阅读全文 →