订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热”液冷迈入“必选”时代

📋总体概括

AI硬件功耗飙升使传统风冷逼近极限，液冷散热正式从「选配」升级为「必选」。财联社调研显示，液冷产业链厂商订单密集、排产已排至年底，金富科技液冷板产能利用率接近饱和，CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等精密制造环节出现明显供需错配。随着英伟达Vera Rubin平台全面无风扇液冷设计并计划2026年秋季大规模出货，液冷需求将进一步放量。业内判断，纯装配环节产能释放快，精密件缺口明年或缓解，竞争将转向技术、量产、认证与全球交付的综合能力比拼。