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SEMI:2026 年第二季度全球半导体设备出货金额 405.3 亿美元同比增长 23%,连续两季度创新高
📋总体概括
SEMI最新《全球半导体设备市场报告》显示,2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元(约合2729.46亿元人民币),同比增长23%,环比增长11%,连续第二个季度创下历史新高。SEMI总裁马诺查指出,行业正持续加大先进制造产能投入,核心驱动力来自AI基础设施对芯片的旺盛需求,且亚洲、北美和欧洲三大区域全线增长,印证本轮扩产的全球化特征。设备出货是晶圆厂扩产的前瞻指标,数据与WSTS上半年全球半导体市场同比翻倍、超7000亿美元的走势相互印证。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球半导体设备出货金额405.3亿美元,同比增23%、环比增11%
- ▸设备出货连续第二个季度创历史新高,行业处于扩张周期高点
- ▸SEMI称增长核心驱动力是AI基础设施带来的芯片需求
- ▸亚洲、北美、欧洲三大区域全线增长,扩产呈全球化特征
- ▸WSTS数据显示2026上半年全球半导体市场规模超7000亿美元、同比翻倍
🔥犀利点评
设备出货额是晶圆厂开工商的前瞻指标,连续两季新高加上同比23%的增速,说明这轮不是补库存的短周期,而是AI算力军备竞赛驱动的资本开支大周期。但要注意两点:一是405亿美元的季度出货对应的是未来一两年才释放的产能,若AI需求增速放缓,设备订单会先于芯片价格回调;二是三大区域全线增长背后,区域化建厂的重复建设成分不小,产能利用率才是下一阶段真正的试金石。
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