小米发布三款自研芯片 玄戒芯片覆盖手机、端侧AI和智驾场景

<blockquote><p>2021年1月重启芯片研发以来，小米累计投入研发经费超过210亿，芯片团队人数接近3000人</p></blockquote><br /> <p>　　<b>【财新网】</b>小米芯片再度交卷。8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC（系统级芯片）玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。其中，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏手机首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，将于明年商用。</p> <p>　　玄戒O3是小米重启自研芯片5年以来推出的第二代SoC产品，沿用了上代“玄戒O1”采用的台积电3纳米工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模。</p>