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并非玩笑！Rapidus 社长小池淳义设想 2040 年前后建设月球半导体工厂
📋总体概括
日本先进芯片企业Rapidus社长小池淳义9月10日在美国智库活动上公开宣称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂，强调「这不是玩笑，而是认真的计划」，并播放AI制作的月面工厂构想视频，还称月球表面存在可供芯片制造使用的水资源。其合作方IBM CEO Arvind Krishna亦出席活动，透露双方正合作开发1nm级工艺技术。相较近地轨道芯片生产探索，月面建厂面临更高运输成本与30多万公里外的精密设备维护难题。
⚡关键信息
- ▸Rapidus社长小池淳义9月10日在美国智库演讲中提出2040年前后在月球建半导体工厂的构想
- ▸小池强调「不是玩笑，是认真的计划」，并现场播放AI制作的月面工厂构想视频
- ▸其理由包括月球表面有可供半导体制造使用的水资源
- ▸合作方IBM CEO出席同一活动，称两家企业正合作开发1nm级工艺技术
- ▸月面建厂相比近地轨道生产面临显著更高运输成本和超30万公里外的设备维护难题
🔥犀利点评
一边是尚未量产2nm、连量产时间表都屡受质疑的Rapidus，一边却在畅想2040年月面建厂——这不是远见，是用科幻叙事给融资困境加戏。真把资源砸向月球，日本半导体追赶台积电和三星的最后窗口期只会被荒废；若只是造势，则暴露了正事的底气不足。1nm合作听着实在，但IBM的芯片研发履历更多停留在论文里。月球种芯片，先在地球上把良率和客户拿下再说。
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