天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局

📋总体概括

天岳先进在2026年半年度业绩说明会上披露，公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并正与下游客户协同推进合作。其逻辑是AI算力密度提升导致先进封装散热与热管理压力加大，而碳化硅具备高导热、耐高温特性，可用于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并兼顾集成密度与封装形态优化需求。这标志着碳化硅材料从传统电力电子赛道向AI芯片封装散热新场景延伸。