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龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产
📋总体概括
龙芯中科在2026年半年度业绩说明会上披露，公司联合合作伙伴研发的HBM逻辑硅片进展顺利，预计明年上半年可向存储厂商正式供货，用于HBM内存生产。龙芯负责逻辑硅片设计，上层DRAM由合作伙伴完成。上半年公司营收2.72亿元，同比增长11.64%，但仍亏损2.24亿元。此外公司称在分布式、集中式、NAS存储生态均有合作伙伴支持，部分已小批量应用，南极也已部署基于龙芯CPU的存储系统。
⚡关键信息
- ▸龙芯中科预计明年上半年可向存储厂商供货逻辑硅片，用于HBM内存生产
- ▸龙芯负责逻辑硅片设计，上层DRAM堆叠由合作伙伴完成，采取联合研发分工模式
- ▸上半年营收2.72亿元，同比增长11.64%，归母净亏损2.24亿元，仍未盈利
- ▸存储生态方面，分布式、集中式、NAS均有合作伙伴支持，部分已小批量应用
- ▸南极已部署基于龙芯CPU的存储系统，光盘阵列光存储也在联合研发中
🔥犀利点评
HBM逻辑硅片是这条消息里唯一值得记住的词。龙芯营收2.72亿还亏2.24亿，靠CPU主业翻身遥遥无期，此时押注HBM硅片更像是在最热的风口上找存在感——逻辑硅片确实是国产HBM链条里被卡的一环，方向没错，但「明年上半年供货」是承诺不是交付，从研发到量产良率的距离，往往比从PPT到研发的距离还远。先看有没有存储大厂的真实验证订单，再谈国产替代叙事。
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