消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

据财联社报道，高通与三星电子晶圆代工的下一代合同制造谈判因价格分歧陷入僵局：高通要求降价，三星拒绝让步。受此影响，原计划采用三星2nm工艺为高通代工的AP（应用处理器）项目预计推迟至明年，年内量产时间表也因谈判未决而充满不确定性。这一僵局不仅影响三星2nm工艺的早期客户导入节奏，也折射出先进制程代工在定价权上的博弈——在台积电强势主导高端代工市场的背景下，三星急需旗舰客户验证2nm实力，而高通则手握议价筹码。