消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

据韩媒the bell报道，高通与三星晶圆代工围绕2nm节点的移动芯片代工谈判因价格分歧陷入僵局。三星2nm工艺目前进展良好，自研Exynos 2600表现正面，还拿下特斯拉AI5/AI6等外部订单，先进制程产能供不应求。过去三星代工靠薄利多销抢占客户，但如今订单充裕、议价权转移，缺乏给高通低价的动力，且高通订单规模被认为不足以支撑大幅让价，双方僵持凸显了代工市场供需格局的变化。