直击车窗夹手痛点！泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

📋总体概括

泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007，面向电动车门、电动尾门、车窗等智能开闭件，提供电容式主动防夹单芯片方案。芯片基于公司混合信号平台深度定制，具备高集成度、小体积，满足车规认证要求，可直接对接防夹传感条，在物体接触瞬间识别并配合控制器快速停止反转，形成「电容预判+扭矩校验」双重防护。相比传统扭矩检测的被动响应滞后和外置传感器方案的复杂布板与淋雨、结冰误触发问题，该方案瞄准真实装车痛点。泰矽微2019年成立于上海张江，专注车规SoC与数模混合芯片。