消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

📋总体概括

据台湾电子时报消息，英伟达考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从原定的12层堆叠调整为8层，核心考量是存储成本持续上涨背景下，单位带宽成本与整机系统经济性。作为AI算力霸主，英伟达在HBM采购上转向成本敏感，或折射出存储涨价压力已传导至最顶端的AI芯片设计端，也可能牵动SK海力士、三星、美光等HBM供应商的产品路线与产能规划。