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斥资18.5亿元！555亿存储芯片概念股子公司拟扩大高端存储芯片封测产能|盘后公告集锦
📋总体概括
存储芯片概念股深科技公告，全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能：其中12.2亿元新设子公司建厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月；另6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各新增100片/月产能，项目计划2028年12月建成。同日公告集中，AI芯片公司燧原科技定于9月11日登陆科创板，环卫企业侨银股份跨界采购算力服务器并签订5年算力服务合同，AI算力与存储产业链资本开支持续升温。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，项目计划2028年12月建成
- ▸其中12.2亿元新设子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能
- ▸另投6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后新增2.5D/3DS先进封装产能各100片/月
- ▸AI芯片公司燧原科技披露上市公告书，股票将于9月11日登陆科创板
- ▸侨银股份拟2.65亿元分批采购算力服务器，并拟签订5年期算力服务合同，前三批次已付7564.29万元
🔥犀利点评
沛顿科技是长鑫体系外的稀缺存储封测玩家，此番押注2.5D/3DS先进封装方向没错，但100片/月的研发线产能聊胜于无，真正的量还在2028年之后的厂房爬坡，中间隔着三年资本开支和存储周期波动的双重考验。更讽刺的是侨银股份，一家环卫公司砸2.65亿买算力服务器签五年服务合同，这故事讲给谁听？跨界算力潮已现泡沫味，投资者该掂量的是落地能力而非概念标签。
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