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抱上亚马逊大腿，高通AI第二曲线“稳了”？
📋总体概括
9月8日，高通宣布与亚马逊达成跨多代产品的长期合作，双方将为大规模AI数据中心共同开发可规模化部署的定制芯片，重点聚焦AI推理，并联合研发最高1.6T速率的光互连方案。这是继高通6月投资者日披露定制ASIC和连接业务收获超大规模客户后，首次落地的重量级合作。对高通而言，此举意味着其数据中心第二曲线从讲故事进入实质客户绑定阶段，也标志着其向手机芯片之外的AI基础设施领域正式进军。
⚡关键信息
- ▸高通与亚马逊9月8日宣布跨多代产品合作，共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片
- ▸双方合作聚焦AI推理领域，瞄准数据中心推理算力市场
- ▸两家公司将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案及下一代技术
- ▸高通6月24日投资者日曾披露定制ASIC芯片和连接领域均获得超大规模客户
- ▸此次合作是高通手机芯片主业之外，向AI基础设施延伸的第二曲线的关键落地
🔥犀利点评
高通抱上亚马逊大腿，逻辑确实说得通：手机芯片增长见顶，云厂商自研ASIC正是当下最热的赛道，博通、Marvell已经吃到大肉，高通此时下场不算晚。但别急着庆祝——推理芯片市场博通已深度绑定谷歌等巨头，亚马逊自己也搞了Trainium多年，留给高通的份额和话语权未必如想象中大。跨多代合作听着长期，真正的考验是一代产品跑出来的性能和量产良率。第二曲线是稳了还是刚开个头，至少要看两代芯片的落地成色再说。
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