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“北大系”3D芯片公司拿下10亿融资！三维存算一体AI芯片量产在即：算力密度暴增6倍
📋总体概括
北大系AI芯片公司微纳核芯9月9日宣布完成10亿元C1轮融资，投资方包括元禾璞华、金浦投资、阳光人寿及美格智能、华勤技术等产业方。该公司由北京大学集成电路学院副教授叶乐实际控制，孵化自浙江省北大信息技术高等研究院，首创三维存算一体3D-CIM架构，实测流片显示算力密度提升4至6倍、能效比提升5至10倍，近期将实现规模商业化量产，成为全球首批商业化的三维存算一体AI芯片公司之一。
⚡关键信息
- ▸微纳核芯完成10亿元C1轮融资，元禾璞华、金浦投资、阳光人寿及美格智能、华勤技术等参与
- ▸公司由北大集成电路学院副教授叶乐实际控制，孵化自浙江省北大信息技术高等研究院
- ▸首创3D-CIM三维存算一体架构，融合DRAM近存计算、SRAM存算与RISC-V异构存算，破解存储墙与功耗墙
- ▸实测流片显示算力密度提升4至6倍、能效比提升5至10倍，近期将量产销售
- ▸华为5月发布「韬定律」，算苗科技、东方算芯等3D芯片公司近期亦获融资，赛道升温
🔥犀利点评
10亿融资砸向存算一体，看似风光，实则是行业共识：冯·诺伊曼架构的功耗墙再不破，AI算力就得原地趴窝。但流片数据漂亮和终端真有人买单是两回事，存算一体喊了这么多年，落地者寥寥。好在微纳核芯拉上了美格智能、华勤这类产业方，比纯财务投资靠谱——有下游接盘才有量产的意义。接下来就看它能不能把实验室的6倍算力密度变成客户账本上的降本数字，否则再大的融资也只是续命钱。
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