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TrendForce:2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元,再创新高

IT之家·2026/9/9 07:40:05🔗 原文

📋总体概括

TrendForce集邦咨询数据显示,2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%,接近534.9亿美元,再创新高。台积电以近402亿美元营收、72.5%市占率稳居第一,环比增长12.1%,AI服务器GPU/XPU支撑5/4nm与3nm先进制程满载,加上iPhone备货和2nm首次贡献营收,晶圆出货与ASP双双增长。三星晶圆代工位居第二,受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量。

关键信息

  • 2026年Q2全球前十大晶圆代工厂合计产值近534.9亿美元,环比增长11.5%,创历史新高
  • 台积电Q2营收近402亿美元,环比增长12.1%,以72.5%市占率稳居行业龙头
  • AI服务器GPU/XPU需求支撑5/4nm、3nm先进制程产能满载
  • iPhone新机进入备货季,2nm制程首次贡献营收,台积电晶圆出货与ASP双双环比增长
  • 三星晶圆代工排名第二,受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量

🔥犀利点评

代工行业已成AI溢价的直接提款机:台积电一家的市占率超过七成,前十大产值创新高本质上是台积电先进制程满载的独角戏。三星靠HBM Base Die找回存在感,但与台积电的差距仍是数量级级别。所谓行业高景气,实则是AI算力需求对先进产能的单向虹吸,成熟制程厂商能否分到羹,才是这轮繁荣成色的试金石。

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