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中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高
📋总体概括
中信建投研报指出，SEMI上调预测，预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元创历史新高，同比增长23.2%，且增长持续至2028年，总销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。当前全球半导体设备零部件正经历罕见全链条涨价潮，定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。报告建议关注阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节，海外供应商交期延长为国产替代与涨价逻辑打开空间，看好半导体设备板块下半年表现。
⚡关键信息
- ▸SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比+23.2%，创历史新高
- ▸增长势头持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长
- ▸全球半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权向设备与零部件环节上移
- ▸零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润，且扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差
- ▸阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节海外供应商交期延长，催生国产替代诉求与涨价逻辑
🔥犀利点评
涨价潮+国产替代，是半导体设备板块最舒服的双重叙事，但别只听故事：零部件的供给弹性差是真逻辑，交期延长是硬数据，这些值得押注。不过SEMI的乐观预测本身就是周期预期的一部分，三年后的事谁说得准？设备板块下半年创新高的前提是存储扩产资本开支如期落地，跟踪存储大厂订单比听研报更重要。
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