高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成合作，共同建设AI数据中心基础设施，核心是联合开发高达1.6T的光互联及高性能光连接方案，依托高通的SerDes与光DSP技术，满足AI基础设施对规模和带宽的激增需求。同时高通将加深对AWS AI基础设施（包括Bedrock）在EDA芯片设计工作负载上的应用，目标是缩短芯片设计周期。这是高通从终端芯片向数据中心AI基础设施扩展的又一落子，也强化了与亚马逊云业务的深度绑定。