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美光吹响反击号角！HBM4产能翻倍直追三星海力士：年底10万片
📋总体概括
美光科技计划年底前大规模扩产HBM4 12层产品，新增最多6万片/月产能，总产能有望达10万片，约为去年4-5万片的两倍多。这得益于HBM4爬坡速度达HBM3E两倍、累计出货营收已超10亿美元。HBM4将供应英伟达Vera Rubin加速器。但相比三星、SK海力士各15-20万片的月产能，美光仍落后3-4倍，Q2全球HBM份额18%，排名第三。美光同时规划2027年HBM4E放量，采用1γ EUV工艺DRAM，基底芯片交由台积电代工。
⚡关键信息
- ▸美光计划年底前新增最多6万片/月HBM产能，总产能达10万片，为去年4-5万片的两倍多
- ▸12层HBM4量产爬坡速度约为HBM3E两倍，累计出货营收已超10亿美元，自Q2起量产
- ▸HBM4 12层占比将从年初20%-30%升至年底最高50%，产品用于英伟达Vera Rubin AI加速器
- ▸三星与SK海力士HBM月产能各约15万-20万片，为美光目前水准的3-4倍
- ▸Counterpoint数据显示Q2 SK海力士以50%份额居首，三星占32%，美光仅占18%
🔥犀利点评
美光这波扩产看着凶猛，本质是在AI盛宴里害怕被边缘化的追赶者姿态。产能翻倍听着提气，可基数摆在那：对手是15-20万片，你拼到10万片也只够到人家一半。HBM本就靠绑定英伟达等大客户吃饭，三显二弱的格局短期内难以撼动。真正的看点是1γ工艺加台积电代工基底芯片这条差异化路线——若HBM4E能在性能功耗上打出优势，美光才有资格谈翻盘，否则扩产只是避免进一步掉队的防御动作。
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