消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

📋总体概括

据韩媒Greened.kr报道，三星电子与Arm已于8月底批准一次性工程费用，正式启动下一代端侧AI SoC芯片联合研发。合作模式为Arm提供AI加速器架构及RTL等核心技术，三星System LSI负责芯片设计，晶圆代工部门以2纳米工艺量产，最终由三星直接向终端客户交付并结算收款。该芯片面向智能手机等设备实现本地AI计算，无需依赖云端。这一合作将三星的设计与代工能力与Arm的IP优势捆绑，是双方争夺端侧AI定制芯片市场的重要布局。