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AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点

财联社深度·2026/9/4 00:05:08🔗 原文

📋总体概括

随着AI芯片功耗三年翻近三倍,传统散热方案逼近极限,金刚石凭借铜5倍以上的热导率成为散热材料物理最优解。湘财证券认为金刚石散热正处于从0到1的产业化拐点,建议关注CVD金刚石热沉片制造与金刚石铜复合材料加工配套两条主线。上市公司中,四方达的金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段,力量钻石也布局半导体散热领域。金刚石正从超硬工具材料向高端半导体封装材料赛道升级。

关键信息

  • AI芯片功耗三年间增长近3倍,散热成为制约算力提升的关键瓶颈
  • 金刚石热导率为铜的5倍以上,在高导热加低热应力的组合上无工程替代品
  • 湘财证券判断金刚石散热处于从0到1产业化拐点,具备高壁垒与高弹性特征
  • 四方达金刚石散热片已通过客户测试,进入小批量供货阶段,验证进展符合预期
  • 投资主线聚焦CVD金刚石热沉片制造与金刚石铜复合材料加工封装配套环节

🔥犀利点评

功耗飙到散热扛不住,金刚石确实是物理意义上的正解,但物理最优和商业可行之间隔着成本、良率和产能三座大山。散热片刚到小批量供货就敢喊产业化拐点,从实验室到英伟达级别的批量订单,中间的验证周期和降价压力足以淘汰一批蹭概念的公司。真正值得盯的只有一个指标:谁先拿到头部芯片厂商的放量订单,其余故事都是PPT。

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