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长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
📋总体概括
封测龙头长电科技公告拟定增募资不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组封测产能升级、晶圆级封装工艺平台扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目，并部分用于补充流动资金和偿还银行贷款。募投方向高度聚焦AI算力与存储等高端先进封装领域，表明公司正押注HPC需求带来的先进封装景气周期，加码产能与工艺升级以抢占高附加值市场。
⚡关键信息
- ▸长电科技拟定增募资总额不超过65亿元，全部为向特定对象发行A股股票
- ▸核心投向为高性能计算高端先进封装平台扩产项目，直接对标AI算力封装需求
- ▸同步升级高端电源模组、晶圆级封装、存储芯片系统级封测三大产能与工艺平台
- ▸部分募集资金用于补充流动资金和偿还银行贷款，缓解资金压力
🔥犀利点评
65亿的盘子砸向先进封装，说明封测厂终于想明白了一个道理：靠传统打线封装卷价格没有出路，AI带来的Chiplet和2.5D/3D封装才是真正的高毛利战场。但也要泼盆冷水——高端封装的核心设备与订单话语权仍握在台积电CoWoS和海外大厂手里，国内HPC客户需求是否足以消化这波扩产仍是问号。定增摊薄在所难免，这笔豪赌是翻身仗还是扩产陷阱，得看AI封装国产订单能不能接得住。
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