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台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
📋总体概括
台积电高级副总裁侯永清在2026台湾半导体产业论坛透露,公司正同步在中国台湾建设13座晶圆厂、海外建设5至6座,全球在建总数接近20座,远超过去同时建4至5座的惯例。受AI需求驱动,台积电季度设备采购预估值7月上调至去年12月预测的约1.9倍,侯永清称这是其30年未见的增速。资本开支方面,台积电2024年为297.6亿美元,2025年达409亿美元创历史新高,2026年预期进一步上调至600亿至640亿美元,两年内几乎翻番。同时供应链面临建筑工人短缺、设备交货压力等瓶颈,鸿海刘扬伟警示投资回收风险。
⚡关键信息
- ▸台积电全球在建晶圆厂接近20座:台湾13座、海外5至6座,远超过去同时建4至5座的规模
- ▸季度设备采购预估值7月上调至去年12月预测的约1.9倍,侯永清称30年未见此增速
- ▸资本支出两年近翻番:2024年297.6亿美元,2025年409亿美元,2026年预期600亿至640亿美元
- ▸英伟达、AMD等客户订单持续加码,台积电CEO魏哲家称明年努力缩小供需缺口
- ▸最大瓶颈为建筑工人短缺及设备供应商交货压力,供应链短期难以跟上需求
🔥犀利点评
近20座晶圆厂同时开工、资本开支两年翻番,台积电这不是扩产,是豪赌AI周期永不落幕。历史经验很残酷:半导体每次史诗级扩容后,过剩和砍单总会迟到但从不缺席。刘扬伟点出的回收成本焦虑才是真问题——如果2027年AI算力需求增速放缓,这些在建厂将变成沉重的折旧包袱。台积电敢押注是因为它吃走了行业几乎所有先进制程利润,但整条台湾供应链被迫同步狂奔,抗风险能力远不如台积电,一旦需求转向,最先摔死的不会是巨头。
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