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英伟达拟采购“不粘锅”材料特氟龙，解决下一代AI芯片信号瓶颈
📋总体概括
英伟达正考虑使用不粘锅涂层所用的材料特氟龙（PTFE，聚四氟乙烯），解决下一代 NVLink 交换机板的信号损失问题。当前人工智能芯片单通道传输速率已达到200Gbps，极易受到信号干扰影响。在共封装光学技术尚未成熟的情况下，改进电路板材料成为提升服务器吞吐量最直接的方案。 在10月初的OCP峰会上，英伟达展示了最新的 NVLink 交换机板，并在今年早些时候的 TPCA 展会上展示了特氟龙材
⚡关键信息
- ▸英伟达正考虑使用不粘锅涂层所用的材料特氟龙（PTFE，聚四氟乙烯），解决下一代 NVLink 交换机板的信号损失问题。当
- ▸在10月初的OCP峰会上，英伟达展示了最新的 NVLink 交换机板，并在今年早些时候的 TPCA 展会上展示了特氟龙材
- ▸特氟龙此前多用于军用雷达、卫星和汽车自动驾驶雷达，但应用范围有限。这种材料不易与其他材料粘合，难以制造数十层的电路板。与
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